铝表面机械抛光和化学抛光都有哪些优缺点

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铝表面机械抛光和化学抛光都有哪些优缺点

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化学抛光剂

我们都知道铝表面抛光主要是机械抛光和化学抛光,而化学抛光里面又分为电化学抛光和化学抛光。三种抛光工艺应用都比较广泛,其中机械抛光是应用物理方法对工件进行处理,至于化学抛光就顾名思义了。抛光效果各有千秋,我们可以来看看机械和化学抛光对比都有什么特点。

机械抛光。机械抛光一般是将工件压向预先涂有抛光膏(剂)的转动布轮或其他弹性轮子上的操作.其实质是用抛光轮来平复磨光后的制件表面上极微小的不平处.铝型材通过机械抛光可得到似镜而般的表面,其泽色随所用抛光膏不同而变化,其外观问抛光者技术有关.电解抛光是将工件作为阳极,在电解过程中,工件突出的部位溶解速度大于低凹处,随着抛光的进行,工件表面的微观及宏观的凸凹部分得以整平.这一过程能改善金属表面的显微几何形状,降低金属表面的显微粗糙程度,铝型材使零件表面变得光亮.

化学抛光可用于仪器制造、铝型材铝质反光镜的制造,以及其他零件和镀层的装饰性加工.同电解抛光比较,化学抛光的优点是:不需外加电源,可以处理形状更为复杂的零件,生产效率高等.但是化学抛光的表面质量,一般略低于电解抛光,溶液的调整和再生也比较困难,往往抛光过程中会析出氧化氮等有害气体。其实这点现在的技术也已经解决,市面上有如ht431无烟两酸化学抛光高光光亮剂等抛光试剂,其不含硝酸,不会产生有危害的黄烟。

而在电解抛光过程中,与使用ht431无烟两酸化学抛光高光光亮剂等化学抛光方法不同的是,其是利用电极反应工件处理表面。阳极表面形成了具有高电阻率的稠性粘膜,这层粘膜在表面的微观凸出部分厚度较小,在微观凹入处则厚度较大,因此电流密度的微观分布也是不均匀的,微观凸出部分的电流密度较高,溶解较快,而微观凹入处电流密度较低,溶解较慢.这样微观凸出部分尺寸减小较快,微观凹入部分尺寸减小较慢,从而达到平整和光亮的目的.在化学抛光过程中,或由于金属微观表面形成了不均匀的钝化膜,或由于形成了类似于电解抛光过程中所出现的稠性粘膜,从而使表面微观凸出部分的溶解速度显著地大于微观凹入部分,因此降低了零件表面的显微粗糙程度,使零件表面比较光亮和平整了

可以看出,机械抛光和化学抛光之间确实各有千秋。对于化学抛光来说,它不需要机械抛光和电化学抛光两者的专用加工设备,降低了设备成本。但实事求是的讲,后两者的抛光效果确实不错。具体选择则要看加工产品和厂家实力了。

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