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铝合金常温封孔都有哪些优缺点

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早期的铝合金封孔工艺是冷热封孔,中温封孔是后续为了弥补前两者的缺陷而产生的。冷封孔通常也叫常温封孔,经过厂商们历年来生产实践,摸索出了很多关于常温封孔的特性,那么,常温封孔都有哪些优缺点呢?

1)常温封孔的特点
(1)节省能源:热水封孔要求工作温度在95℃以上,而低温封孔的工作温度只有25~35℃,可大大降低能源消耗。
(2)改善工作环境:采用热水封孔的生产线,由于水蒸气的蒸发,不仅对厂房构件造成腐蚀,而且也造成操作工人工作环境恶劣。而低温封孔工艺是在常温下进行,可改善工作环境。
(3)提高封孔效率:热水封孔工艺的封孔速度约为3 min/μm,而使用了ht200常温封孔剂的低温封孔工艺的封孔速度可达1 min/μm,大大提高了生产效率,减少了封孔槽数量。
(4)消除封孔制品表面挂灰现象:热水封孔时,水合反应在氧化膜孔内外同时快速进行,在膜孔被水合物封闭的同时,表面也形成大量的水合物,造成制品表面挂灰现象。而低温封孔工艺则可以通过控制和调整封孔剂中各物质和浓度及pH值,使沉淀反应只在氧化膜孔中进行,减少了封孔制品表面挂灰现象。
(5)提高型材表面硬度和耐磨性:热水封孔工艺是通过生成波米体氧化铝(A12O3.H2O)得以实现封孔目的,由于A12O3·H2O的硬度不如A12O3,所以封孔后会造成氧化膜硬度下降。而一般低温封孔使用ht200常温封孔剂后形成的氧化膜硬度会增加。针对氧化膜厚为12~13μm的试样进行显微硬度实验表明,未经封孔的氧化膜硬度为340~360 HV,热水封孔后的氧化膜硬度为540~560 HV。
2)常温封孔缺点
(1)药品消耗量大,控制因素多:与热水封孔相比,低温封孔机理复杂,参与反应的化学物质大大增加,不仅药品消耗增加,而且需控制的因素也增多了。
(2)厚膜处理困难:在生产中经常发现,经低温封孔的氧化膜厚度大于25μm的制品,有时在使用中会出现氧化膜爆裂、剥落现象。普遍认为这是因为低温封孔使氧化膜的硬度增高,虽然增加了氧化膜的耐磨性,也增加了氧化膜的脆性,使氧化膜容易爆裂、剥落。氧化膜越厚,问题越明显。所以,对于氧化膜厚度大于25 μm的制品,一般采用热水封孔或中温封孔工艺。

常温封孔固然有很多优良特性,但是缺点也比较明显。总的来说,也没有什么封孔工艺是十全十美的,只能厂家自己做斟酌把握,因材而用。

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