铝表面使用冷封孔工艺进行封孔时，常使用的封孔药剂不同于铝合金无镍封孔剂，其一般主成分为氟化镍，所以在封孔过程中镍氟含量的多少都会对封孔造成影响，我们来具体分析一下。
冷封孔一般都是使用金属盐类堵塞膜孔来达到封孔的目的，故而冷封孔剂常常会造成环境污染。现很多企业都在尽力避免，包括国家政策也多有限制，国内外很多知名企业，如奥野、科莱恩和深圳华深景泰等等，也着手研发铝合金无镍封孔剂。
在使用氟化镍的冷封孔工艺中。镍离子质量浓度一般要求控制在1.0～1.3 g/L范围内；不得低于0.9 g/L，否则会封孔不完全；若大于1.3 g/L，虽然很好满足工艺的需要，但生产中被带出量也随之增加，增大了镍的消耗。
氟离子质量浓度要求控制在0.3～0.7 g/L范围内，氟离子的浓度越高，产生的氢氧根离子的浓度越高，氢氧化镍生成的量也就越多，可以说氟离子是镍在膜孔中沉积的引发剂。但其浓度不宜大于1.0 g/L，否则一方面导致镍的沉积过快，析出物过多，在膜孔外就形成 Ni(OH)2沉淀，严重时甚至出现挂灰，既浪费药品，又影响制品的外观；另一方面填充物不够致密，虽然填满了膜孔，但其抗腐能力较差。F-含量不足时，产生的0H-不足，封孔品质不佳。不过现在市场上流行的铝合金无镍封孔剂大多都可避免这点。
冷封孔新开槽一般封孔度都合格，但使用一段后则品质下降。生产中F-与氧化膜反应消耗，Ca2+、Mg2+、Al3+络合或沉淀也消耗，故F-的消耗速度比Ni2+快，处理相同面积后分析表明F-消耗比Ni2+高出27%。如果配槽和补充采用同一封孔剂，Ni2+、F-含量失衡是必然存在的。为此配槽和补加需采用不同的封孔剂，同时对Ni2+、F-要分析，控制Ni2+>1 g/L、F-0.3～0.8 g/L，随槽液老化F-含量用上限。当分析Ni2+足够而氟不足时可单独补加氟化物。当F-含量不足时，单独增加Ni2+的量并不能改变膜的质量。
不同于使用铝合金无镍封孔剂，常用的氟化镍冷封孔方法，其氟镍离子都对封孔结果有很大的影响。如果Ni2+的含量偏低，而F-的含量偏高，结果会使氧化膜的封孔不完全，另一方面在膜孔外形成Ni(OH)2沉淀，铝材出现粉霜。F-含量偏高的原因是生产工艺中用HF或NH4F来调整溶液的pH值所致。Ni2+的含量偏低的原因：①S042-的大量存在，消耗了部分的Ni2+，生成3NiS04•4Ni(OH)2碱式复盐沉淀；②F-的含量偏高，在溶液中形成大量的0H-，Ni2+的消耗量增加；③溶液中存在的NH4+与Ni(OH)2作用，形成络合物，消耗了部分的Ni2+。 镍氟含量最好满足Ni2+：F-=2:1左右的要求。
冷封孔的优点确有不少，但是缺点也非常突出。更重要的是对环境的污染性是十分巨大的，建议尽量不使用含镍药剂该封孔方法，以铝合金无镍封孔剂此类封孔手段较好。
